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핵심은 채널본딩(Channel Bonding)

TureMIMO 작동원리 : 싱글채널에서 두 개 이상의 데이터를 동시에 전송

Atheros의 슈퍼-G 와는 달리, Airgo의 1, 2세대 True MIMO칩셋은 채널본딩이 아닌 진정한 MIMO 기술(총 3개의 RF칩과 3개의 안테나로 MIMO 클라이언트와의 통신에 송신용 2개 수신용으로 3개를 사용)을 통해 기존 54Mbps의 두 배인 108Mbps의 무선 대역폭을 실현하였습니다. 덕분에 슈퍼-G 처럼 108M 모드에서의 채널 제한도 없으며 기존 802.11a/b/g 클라이언트와의 호환성도 좋은 편입니다. 3세대 True MIMO 칩셋 역시 이러한 1, 2세대 Ture MIMO의 특성을 물려받아 표준 IEEE 802.11a/b/g 규격과 Airgo사의 기존 MIMO칩셋들과 호환은 물론, 채널본딩의 다른 명칭인 ACE(Adaptive Channel Expansion)기술을 더하여 환경에 따라 20MHz에서 40MHz로의 채널 대역폭(Bandwidth) 조절을 통해 (이론상) 최고 240Mbps의 전송속도를 실현하였습니다.(하단 스펙 참조)

TrueMIMO Gen 3의 핵심인 ACE(Adaptive Channel Expansion)

채널 대역폭이 40MHz로 확장될 경우, 이론상 최대 240Mbps, 실제 TCP/IP 기반 네트워크에서 120Mbps 이상의 통신이 가능합니다. 물론 현시점에서는 전파법상 하나의 채널이 40MHz의 대역폭을 이용할 수는 없지만, Airgo사에 따르면 3세대 Ture MIMO 칩셋은 20MHz의 대역폭에서도 이론상 최대 126Mbps, 실제 사용시 60~70Mbps(TCP/IP), 100Mbps(UDP)에 가까운 속도로 통신이 가능하다고 합니다. 또한 현재 표준화 작업중인 IEEE 802.11n 규격에 40MHz 대역폭을 사용하는 채널본딩 기술이 옵션으로서 검토되고 있으므로 아마 채널당 40MHz의 대역폭을 사용하는 부분은 크게 문제가 되지 않을 듯 보입니다. 이처럼 40MHz 채널 대역폭을 사용할 경우, 기존 MIMO 기술에 의한 2배, 그리고 채널폭에 의한 2배, 2×2 단순 계산으로도 기존 54Mbps 규격의 4배의 속도를 얻을 수 있습니다.

기존 채널본딩 기술의 문제점은? (관련기사 : 에더로스의 슈퍼-G 무엇이 문제인가?)

인근 채널에 심각한 간섭을 일으키는 기존 채널본딩 기술

이미 출시된 40MHz 채널 대역폭을 사용하는 – Atheros 슈퍼-G와 같은 – 타사 칩셋들의 채널중첩이 중심 채널인 6번에 한정되어 이루어지기 때문에 주변의 나머지 채널에도 지대한(?) 영향을 미치는 것과 달리, 3세대 True MIMO칩셋은 고도의 필터링 기술을 이용하여 채널 본딩으로 2개의 채널을 중첩하더라도 나머지 채널에 간섭이 일으키지 않아 또 하나의 채널을 그대로 쓸 수 있습니다. 또한 항상 채널본딩을 통해 40MHz의 채널 대역폭을 사용하는 것이 아니라, 채널이 혼잡한 경우에는 20MHz 대역폭의 싱글 채널을 이용하게 됩니다.

2세대와 3세대 TrueMIMO 칩셋의 차이

이외에 칩의 집적화로 1세대 TureMIMO 칩셋의 4개의 칩 구성에서 3개의 칩 구성으로 바뀌었다는 점은 눈여겨 볼 필요가 있습니다. 이는 곧 칩셋 제조 원가와 효율적인 전력 소모를 의미하게 되겠죠. 또한 RF 모듈이 차지하는 면적을 절반가량 줄인 덕분에 기존의 액세스 포인트나 PC카드 방식 무선랜카드 이외에 miniPCI 나 소형 USB 무선랜카드 등 플랫폼에 제한없이 다양한 제품에서 Airgo TrueMIMO 기술을 풀스펙으로 지원할 수 있을 것으로 기대됩니다.

무선 기술상의 획기적인 발전

어떤 제조사가 어떤 기술을 사용했든간에, 기존 100BASE-T 이더넷 인터페이스의 속도를 뛰어넘는 넘은 최초의 칩셋인 Ture MIMO Gen3 는 “100년 동안 이어져온 과학적 사고를 뒤집어 놓았으며 무선이 유선보다 빠를 수 있다는 것을 입증함으로써 과학적 이정표를 세웠다”는 Airgo사의 CEO 그렉 라일리의 말처럼^^; 무선 기술상 대단히 획기적인 발전으로 생각해도 좋을 듯 합니다. 이변이 없는 한, 엔드유저 제품으로 100Mbps 이상의 무선 대역폭을 지원하는 최초의 무선랜 제품 역시 이 제3세대 True MIMO칩셋을 사용한 제품일거라는게 필자의 판단입니다.

2세대 TrueMIMO 칩셋	링크시스 WRT54GX v1.0
넷기어 WGM124 라우터와 SOHOWare의 기업용 제품	최초의 True MIMO 제품인 벨킨 Pre-N 제품군

3세대 TureMIMO 칩셋

3세대 True MIMO 칩셋의 의미는 비단 빠른 속도 뿐만이 아닙니다. 보다 집적화된 이 칩셋을 통해 가정내에 있는 기기들의 무선화가 한걸음 더 진전될 것으로 보이며 앞으로 좀 더 소형화된다면 MIMO칩셋이 탑재된 휴대전화의 출시 가능성 역시 배제할 수 없습니다. 현재 True MIMO Gen3 칩셋은 일부 파트너 기업용으로만 샘플을 출하하고 있으며 이 칩셋을 사용한 엔드유저 제품의 발매는 올 4/4분기 후반이 될거라 예상됩니다. 물론 이제 1세대 True MIMO 제품들이 출시되며 MIMO에 대해 기지개를 펴기 시작한 국내 무선랜 시장에서 3세대 칩셋의 제품을 기대하는 건 너무 앞서가는 것이겠죠? 다만 칩셋의 제조 비용 감소(Airgo사에 따르면 15%)로 1세대 TrueMIMO 칩셋을 사용한 제품 보다는 부담없는 가격대에 만나볼 수 있을거라 기대해 봅니다.

호환성은?

현재 Airgo TureMIMO를 사용한 무선랜 제품의 구입을 고려하는 사용자들 중에는 앞으로 IEEE 802.11n 규격과의 호환을 고민하는 분이 많을거라 봅니다. 아직까지 802.11n의 예비표준(draft 1.0)이 나와 있지 않은 상황이라 호환성 대해서는 장담할 수 없지만, Airgo사는 현재 MIMO 칩셋의 리더라 해도 과언이 아니며 앞으로 802.11n의 표준화 작업이 완료되었을 때에도 곧바로 802.11n 칩셋을 제공할 수 있는 (많지 않은)제조사중 하나일 것만은 확실합니다. 또한 표준화된 802.11n 규격의 칩셋이 발표되더라도 기존 제품들과 완전한 호환성을 유지하며 기존의 유저를 소중히 하는 마음으로 제품을 진화시켜 나가는 것이 Airgo사의 모토이자 그룹이념이라고 하니, 앞으로 표준화될 802.11n과의 호환에 대해서는 크게 걱정할 필요는 없을 듯 보입니다.


True MIMO Gen 3(AGN300) 기술스펙

지원인터페이스	CardBus(PC Card 7.1), Mini PCI , PCI 2.2, USB 2.0
주파수대역	2.400 – 2.485 GHz
	4.900 – 5.950 GHz
네트워크 표준	IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g
프로토콜	OFDM BPSK, QPSK, 16 and 64 QAM
	DSSS DBPSK, DQPSK, CCK
전송속도	802.11b: 1, 2, 5.5, 11 Mbps
	802.11a: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps
	802.11g: 1, 2, 5.5, 6, 9, 11, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbps
	Airgo True MIMO: 20 MHz Channel–24, 36, 40, 42, 48, 72, 80, 84, 96, 108, 120, 126 Mbps.    40 MHz Adaptive Channel Expansion–48, 72, 80, 84, 96, 144, 160, 168, 192, 216, 240 Mbps
작동환경	온도 : 0˚C ~ 60˚C, 습도 : 15% ~ 95%
보안기능	인증(Authentication) WPA-Personal/Enterprise, 802.11i/WPA2-Personal/Enterprise
	암호화(Encryption) 64 bit WEP, 128 bit WEP, TKIP
QoS	WMM & WMM-SA